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德福科技持续推进锂电铜箔与高端电子电路铜箔升级，已实现3至10微米全系列锂电铜箔量产，5微米和6微米成为核心产品，4.5微米超高强铜箔已向多家头部客户批量交付。同时公司在电子电路铜箔领域突破多项技术，RTF和HVLP系列产品通过认证并实现批量供货，HVLP系列三季度将全面放量，5万吨高端AI铜箔项目开始逐步投产。公司与CATL、比亚迪、LGES、生益科技、深南电路等国内外知名企业建立稳定合作，并研发出3.5微米超薄铜箔、多孔铜箔及载体铜箔，已向多家客户送样及批量供应。
一份研报观点认为，德福科技以高品质铜箔连接世界，技术实力突出。研报指出，公司自主研发添加剂并掌握产线自主设计，通过AI能管系统大幅提升能效和良率，在固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用铜箔领域已实现前瞻布局。研报认为，随着AI服务器、5G通信、Mini LED及新能源汽车需求持续扩张，公司高端产品出货占比加速提升，新增产能释放确定性强。
数据显示，公司拟定向增发募资不超过28亿元，用于5万吨人工智能高端电子电路铜箔项目，该项目重点生产RTF、HVLP及载体铜箔，将填补国产高端铜箔供给缺口。研报预计公司2026年至2028年收入有望达到222亿、251亿和288亿元，归母净利润分别达8亿、26亿和43亿元，业绩增长动力强劲。